硬核装备 | 晶升电子8英寸HVPE气相外延沉积设备，助力第三代、第四代半导体产业升级

    近年来，第三代、第四代半导体材料在功率器件、射频器件等领域的应用持续爆发，而核心外延设备的自主可控，是产业突破的关键一环。作为国家高新技术企业，山东晶升电子科技有限公司凭借深厚。

01 设备核心：多元材料，全尺寸覆盖

• 衬底适配性强：支持蓝宝石、碳化硅等多种衬底，可实现Ga2O3薄膜、GaN薄膜/厚膜及晶体、AlN等多元材料的外延生长，满足不同场景的工艺需求。

• 多规格灵活切换：提供2-4英寸、6英寸、8英寸全尺寸适配，既能满足中小规模研发需求，也能满足产线大规模量产，适配不同阶段的产业需求，为客户提供一站式解决方案。

02 技术底气：自主可控，品质保障

• 依托公司自主知识产权，实现核心工艺100%自主可控，摆脱对外技术依赖，保障设备稳定供应与迭代升级。   

• 8 英寸衬底的均匀性控制能力，打破了此前中小尺寸设备的产能瓶颈，直接降低大尺寸外延片的单位制造成本。

• 已通过GB/T9001-2016质量管理体系认证，从研发到生产全流程标准化，确保设备性能稳定、工艺一致性高。

03 企业背书： 权威资质，硬核实力

    山东晶升电子作为国家级高新技术企业、山东省专精特新企业、瞪羚企业，已连续多年入库济南市科技型中小企业名单，并建成本地化半导体装备制造基地，可提供快速响应的技术支持与定制化服务，为客户设备高效运行保驾护航。

    从实验室到量产线，晶升电子始终以“成为行业半导体关键装备供应商”为目标，用自主可控的硬核装备，助力国内第三代半导体产业加速发展。

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