产品用途：
设备可用于SiC、GaN和ALN生长前籽晶粘接、也可用于上述晶体机械加工中粘接。
产品特点：
1.粘贴的籽晶可在2300℃高温下保持不脱落。
2.100%粘接无气泡。
3.平整度高。
4.晶片表面整洁，无杂质吸附。
产品参数：
加热托盘采用盘式低电压电阻加热、加热温度均匀、使用安全，操作方便。
托盘下部安装有压力传感器，精确显示工件所受压力。
常用温度：柔性压头（室温-200℃）。
常用温度：硬性压头（室温-600℃）。
最大承受重量：1000 kg。
真空度：<10 Pa。
压头尺寸：250 mm。